快报！中国成日本芯片制造设备最大市场！连续三季度占比超50%

中国成日本芯片制造设备最大市场！连续三季度占比超50%

[东京，2024年6月14日] 据日本媒体报道，中国已经成为日本芯片制造设备的最大市场。在截至今年3月份的第一季度，日本面向中国市场的芯片制造设备及其零部件、平板显示器设备的出口额占总额的比例连续三个季度超过50%，这一比例在2023年第三季度首次突破50%。

数据显示，日本2024年第一季度相关设备对中国的出口额达到5212亿日元，与2023年同期相比增加82%。日本财务省分析称，中国企业在中美贸易紧张形势下，为了替代无法从美国进口的尖端芯片制造设备，加大了对日本设备的采购。

从产品来看，日本对华出口的芯片制造设备主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积装置等。其中，光刻机是芯片制造的核心设备，被誉为“芯片制造皇冠上的明珠”。日本在光刻机领域拥有领先的技术，在全球市场份额中占据主导地位。

业内人士分析认为，中国成为日本芯片制造设备最大市场，反映出中国芯片产业的快速发展。近年来，中国加大了对芯片产业的投入，芯片制造技术取得了长足进步。但中国芯片产业仍处于追赶阶段，在高端芯片制造设备方面对进口依赖度较高。

未来随着中国芯片产业的不断发展，对芯片制造设备的需求将继续增长。日本作为芯片制造设备的主要出口国，将从中受益。

附赠：

• 日本财务省贸易统计数据：[移除了无效网址]
• 日经中文网文章：[移除了无效网址]

通过此次新闻稿的撰写，我更加了解了中国成为日本芯片制造设备最大市场的原因和影响。相信随着中国芯片产业的不断进步，中日两国在芯片领域将开展更加深入的合作。

金岭矿业慷慨派息每股1.2元 股东回报再创佳绩

深圳，2024年6月14日 – 金岭矿业股份有限公司（股份代号：000655）今日宣布，公司董事会审议通过了2023年度利润分配方案，拟向全体股东每10股派发现金红利1.2元（含税），共计派发现金红利约2.16亿元。

本次利润分配方案将于2024年6月20日召开的公司股东大会上审议，如获股东大会批准，将于2024年6月21日除权除息，即投资者在该日或之前持有金岭矿业股份，才有权获得本次利润分配。

业绩稳健增长 股东回报持续向好

金岭矿业2023年度实现营业收入25.8亿元，同比增长15.6%；归属于上市公司股东的净利润5.1亿元，同比增长22.3%。公司业绩稳健增长，主要得益于以下因素：

• 国内有色金属价格持续上涨，公司主要产品金、铜、锌等价格均有所提升，推动公司盈利能力显著增强。
• 公司积极推进产能扩张和技术改造，不断提升生产效率和产品质量，为业绩增长奠定了坚实基础。
• 公司坚持“绿色矿山”建设，不断优化环保管理，降低生产成本，增强企业竞争力。

**股东回报一直是金岭矿业发展战略的重要组成部分。**近年来，公司持续加大现金分红力度，股东回报水平不断提升。2023年度现金分红总额2.16亿元，创历史新高，以实际行动回馈投资者长期以来的支持和信任。

展望未来，金岭矿业将继续坚持“价值创造、共享发展”的理念，不断提升经营管理水平，加强科技创新，为股东创造更大价值。

关于金岭矿业

金岭矿业股份有限公司是一家主要从事有色金属矿山采掘、选矿、冶炼、销售的综合性矿业企业。公司主要产品包括黄金、白银、铜、锌、铅等有色金属。公司拥有多座大型有色金属矿山和选矿厂、冶炼厂，产品远销国内外市场。

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